4月20日，台媒DIGITIMES援引设备业者透露，台积电所有正在执行或规划中的扩产计划，目前以日本进度最为顺利与快速，传与日本政府研议多时的先进封装新厂好事将近，相关供应链陆续前往日本勘查据点设立与人力配置等。报道指出，近期随着台积电松口考虑在日本建造第二座晶圆厂，以及多家封装设备材料相关业者调派人力前往日本评估支援计划与设立据点后，显见双方好事将近，接下来可望宣布先进封装新厂计划。

（文章来源：界面新闻）