每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司持有的巨优新材产品是否有用于半导体封装的材料？

　　汉宇集团（300403.SZ）7月17日在投资者互动平台表示，经咨询参股公司优巨新材，优巨新材业务不涉及半导体封装材料。
（文章来源：每日经济新闻）