高德红外:公司TIMO系列晶圆级微型红外模组克服技术、成本、可行方案等难题

最新信息

高德红外:公司TIMO系列晶圆级微型红外模组克服技术、成本、可行方案等难题
2023-10-19 15:52:00
K图 002414_0
  每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:您好,目前贵公司有向各大手机厂商提供红外遥控、红外测温、红外影像芯片等红外产品么?
  高德红外(002414.SZ)10月19日在投资者互动平台表示,公司TIMO系列晶圆级微型红外模组克服技术、成本、可行方案等难题。4月底发布的AGM G2系列手机就是由国内知名三防手机厂商AGM携手高德红外联合创新打造。
(文章来源:每日经济新闻)
免责申明: 本站部分内容转载自国内知名媒体,如有侵权请联系客服删除。

高德红外:公司TIMO系列晶圆级微型红外模组克服技术、成本、可行方案等难题

sitemap.xml sitemap2.xml sitemap3.xml sitemap4.xml