首页
资金流
龙虎榜
游资
游资大单
秒懂精华
涨停原因
机构龙虎榜
高德红外:公司TIMO系列晶圆级微型红外模组克服技术、成本、可行方案等难题
最新信息
高德红外:公司TIMO系列晶圆级微型红外模组克服技术、成本、可行方案等难题
2023-10-19 15:52:00
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:您好,目前贵公司有向各大手机厂商提供红外遥控、红外测温、红外影像芯片等红外产品么?
高德红外
(002414.SZ)10月19日在投资者互动平台表示,公司TIMO系列晶圆级微型红外模组克服技术、成本、可行方案等难题。4月底发布的AGM G2系列手机就是由国内知名三防手机厂商AGM携手
高德红外
联合创新打造。
(文章来源:每日经济新闻)
免责申明:
本站部分内容转载自国内知名媒体,
如有侵权请联系客服删除。
网站地图
-
最新消息
-
全部公司
-
便民查询
粤ICP备2021065456号
DoTime:0.026秒
高德红外:公司TIMO系列晶圆级微型红外模组克服技术、成本、可行方案等难题
sitemap.xml
sitemap2.xml
sitemap3.xml
sitemap4.xml